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表面组装元器件基本要求

来源:http://www.027wdjc.com/ 作者:武汉合众翔电子有限公司 发布时间:2017-05-17 11:24

  一、元器件的外形适合自动化表面组装,元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取,下表面具有使用胶粘剂的能力。
  二、尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性。
  三、包装形式适合贴装机自动贴装要求。
  四、具有一定的机械强度,能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。
  五、元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求。
      235℃±5℃,2±0.2s或230℃±5℃,3±0.5s,焊端90%沾锡。
  六、符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。
  再流焊:235℃±5℃,2±0.2s。
  波峰焊:260℃±5℃,5±0.5s。
  七、承受有机溶剂的洗涤。
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