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武汉smt贴片加工时焊点如何判断?

来源:http://www.027wdjc.com/ 作者:武汉合众翔电子有限公司 发布时间:2021-02-24 14:53

  武汉smt贴片加工时焊点如何判断?

  一、临时安装的判断

  1 、选择在线测试仪的专业设备进行检查。

  2、目视或AOI检查。 注意焊接材料过少,焊锡润湿不良,焊锡中间有缝隙,焊锡表层呈凸球形,焊锡和SMD未溶解等情况时需要注意,但即使在轻微的情况下也会出现风险,因此批量临时安装判断的方法请看PCB上相同位置的焊盘是否多。 仅从部分PCB上的问题来看,可能是焊膏摩擦、导线变形等原因。 如果许多PCB上的同一位置有问题,则部件可能不好,或者焊盘可能有问题。

  二、临时焊接的原因和解决

  1、焊盘设计有缺陷。 焊锡盘点有通孔是PCB设计的一大缺点,不到万无一失,不需要使用,通孔流失焊锡材料不足的焊盘间距、面积也需要规范一致。 否则,请尽快修改设计。

  2、PCB板有氧化状况,也就是说焊盘不会变黑。 如果有氧化状况,可以用橡皮去除氧化层,明亮地再现。 PCB板潮湿,可疑时可放入燥箱干燥。 PCB板有油迹、汗渍等污染,此时请用无水乙醇清洁。

  3、印刷了焊锡膏的PCB,焊锡膏被刮掉或摩擦,导致相关焊盘上的焊锡膏量减少,焊锡膏材料不足。 现在就应该补充。 的方法可以用分配器或竹签补充一点。

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